招标项目编号:XXXXX002项目名称:自动光学检测设备、硅厚测量设备项目名称(英文):Automatic Optical Inspection & Wafer Thickness Metrology招标人:浙江芯晟半导体XXXXX公司招标机构:****招标机构代码:0826招标方式:公开招标投标报价方式:线下投标招标结果:重新招标
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