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云能力中心2022年硬件加速卡(硬件板卡)JDM合作服务项目_询价公告

发布日期: 2022-11-24

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项目详情

本项目为云能力中心2022年硬件加速卡(硬件板卡)JDM合作服务项目,采购编号:CMSS20220500418;采购人为中移(苏州)XXXXX公司,采购代理机构为中通服咨询设XXXXX公司。项目资金由采购人自筹,并已落实。项目已具备采购条件,现进行公开询价,具有供货能力的生产商或供应商均可前来报名。 一、项目概述 1.1采购项目:硬件板卡研发及测试样卡生产服务1.3资金自筹资金,且已落实。1.4采购方式:公开询价1.5采购上限金额:不含税 243万元,含税271.58万元1.6成交数量:成交供应商数量1家,排名第一成交厂商100%1.7合同执行方式:固定金额合同1.8标包划分:本项目不划分采购包。 包段产品名称产品单位需求数量包1研发服务项1.000 二、资格要求 2.1资格审查方式:资格后审。由评审委员会对应答...

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