半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目空压机及后处理设备采购中标结果公示
发布时间
2026-04-30
📊 中标/成交结果洞察（安华招标大数据计算）
项目编号
详见公告
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采购方式
详见公告
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🤝 代理机构
建成工程咨询股份有限公司2026年
建成工程咨询股份有限公司2026年
💡 独家点评： 本项目招标。采购方为【广州广芯封装基板有限公司招标代理机构:建成工程咨询股份有限公司2026年】。代理机构为【建成工程咨询股份有限公司2026年】。建议登录查看完整联系方式，尽快与代理机构沟通。
根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目空压机及后处理设备采购的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：中标人名称：东莞市拓泓机电设备有限公司中标价（含税）：3430000.00元中标范围和内容：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目空压机及后处理设备采购，详见招标文件《设备需求一览表》。现予公示，公示期为2026年 4 月 30 日至2026年 5 月 6 日。 招标人：广州广芯封装基板有限公司招标代理机构：建成工程咨询股份有限公司
信息来源：安华招标大数据中心
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