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高端半导体芯片产业化项目

发布时间
2026-09-14
发布时间 2026-09-14 项目编号 详见内容
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采购规模走势

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项目名称:高端半导体芯片产业化项目

项目编号:*****

日期:2026-09-14

采购单位:*****

(一)建设项目情况简述佛山先导极光科技有限公司拟在佛山市南海区丹灶镇佛山市南海区丹灶镇星耀路南侧、东涌路东侧地块建设佛山先导极光科技有限公司高端半导体芯片产业化项目。项目总占地面积100亩,建筑面积约80000平方米,主要建设光电材料及器件模组项目生产厂房及配套公辅设施,建设21万片外延片、4万片芯片、30万支光通器件以及50万个光电子器件的综合生产能力。(二)建设单位及联系方式建设单位:佛山先导极光科技有限公司联系地址【已隐藏】联系人:【已隐藏】联系电话【已隐藏】

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