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北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程(监理)中标公告

发布时间
2026-10-09

项目详情

项目名称:北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程(监理)中标公告

日期:2026-10-09

公告概要:
公告信息:
采购项目名称北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程(监理)
品目

服务/鉴证咨询服务/鉴证服务/工程监理服务

采购单位北京科技大学
行政区域北京市公告时间2026年10月09日 16:19
评审专家名单杨会敏、穆小强、杨荣全、胡瑞瑞、张铮
总中标金额¥71.536800 万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人刁玉蕊、张萍、张骏、赵静淑、张际阳、李东婵、叶子青、王乙、杜芳瑜
项目联系电话010-63905973
采购单位北京科技大学
采购单位地址北京市海淀区学院路30号
采购单位联系方式胡老师 010-62333209
代理机构名称新华招标有限公司
代理机构地址北京市海淀区莲花池东路39号西金大厦8层
代理机构联系方式张萍 010-63905851
附件:
附件1中标公告最终版.pdf
附件2XHTC-FW-2026-1648北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程(监理)20260911定稿.pdf

一、项目编号:XHTC-FW-2026-1648(招标文件编号:XHTC-FW-2026-1648)

二、项目名称:北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程(监理)

三、中标(成交)信息

供应商名称:永明项目管理有限公司

供应商地址:陕西省西咸新区沣西新城尚业路1309号总部经济园6号楼516室

中标(成交)金额:71.5368000(万元)

四、主要标的信息

序号   供应商名称     服务名称     服务范围     服务要求     服务时间     服务标准  
1   永明项目管理有限公司     北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程(监理)     对C座科研建筑二层进行改造,改造后形成二层及夹层(夹层不计入建筑面积)。施工内容包括但不限于现场拆除、结构加固、建筑、装饰装修、洁净装修、给排水、电气、自控、消防等施工图纸范围内的全部内容,以及为完成竣工验收、交付使用、质量保修所需要的所有工作的监理工作。     详见招标文件     自合同签订生效后开始至双方合同义务完全履行后截止。     详见招标文件  
       

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

杨会敏、穆小强、杨荣全、胡瑞瑞、张铮

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:详见招标文件

本项目代理费总金额:0.858400 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

1.中标供应商评审总得分:93.18分。

2.本中标公告在中国政府采购网(http://www.ccgp.gov.cn)上发布。受格式所限,如有不一致,以附件为准。
 

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:北京科技大学

地址:北京市海淀区学院路30号

联系方式:胡老师 010-62333209

2.采购代理机构信息

名 称:新华招标有限公司

地 址:北京市海淀区莲花池东路39号西金大厦8层

联系方式:张萍 010-63905851

3.项目联系方式

项目联系人:刁玉蕊、张萍、张骏、赵静淑、张际阳、李东婵、叶子青、王乙、杜芳瑜

电 话: 010-63905973

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