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滨湖光子芯片联合研究中心-无锡市发展和改革委员会

发布日期： 2024-05-04

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　　项目名称：滨湖光子芯片联合研究中心　　项目单位：无锡市光子芯片联合研究中心　　建设内容及规模：利用光子芯谷科研用房及其配套设施，购置 DUV 光刻机、单片清洗设备、匀胶机等研发设备建设年用量 12000片酸薄膜晶圆和 100 片IP 外延片的研发实验平台，推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和****精密飞秒激光直写机在无锡市落地转化　　建设起止年限：2024-2025年　　计划总投资：20****4万元　　2024年计划投资：10000万元

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