江苏招标网:锡圆电子（无锡）高端半导体封测-无锡市发展和改革委员会-安华招标网

您好，欢迎来到安华招标网！

联系电话：400-1665-567

收藏本站

进入高级搜索>

当前位置：

首页

锡圆电子（无锡）高端半导体封测-无锡市发展和改革委员会

发布日期： 2024-04-30

江苏招标网

加入收藏

您还未登录，请先注册登录账户

如需查看详细内容，请先【注册】成为会员

已注册会员请【登录】后查看

更多详情，请查看【会员服务列表】

如果您需要解决其他问题，请您拨打客服热线：400-1665-567

欢迎登录安华招标网

登录注册

项目详情

项目名称：锡圆电子（无锡）****端半导体封测项目单位：锡圆电子科技XXXXX公司建设内容及规模：占地27.6亩，新增建筑面积约3万平米，采购日本DISCO最先进的设备，采用自动化生产线，在保持现有业务的情况下，由封测前段的减薄、切割环节向后端的检测、封装环节延伸，形成芯片封测环节的闭环工艺，并由SOC向SIP转变，在Chiplet领域取得突破，着力打造为国内一流的封测工厂建设起止年限：2024-2026年计划总投资：120000万元2024年计划投资：30000万元

查看详细内容，请先登录