双温区高真空一体化封装设备-公开招标公告

招标公告 1. 招标条件 本招标项目双温区高真空一体化封装设备招标人为中国电子科技集团公司第二十六研究所，招标项目资金来自自筹资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对双温区高真空一体化封装设备进行国内公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 招标编号：ZKX20260404A001 2.2 招标项目名称：双温区高真空一体化封装设备。 2.3数量: 1台 2.4 主要内容：双温区高真空一体化封装设备要求为国产全新设备，主要用于（微）半球谐振陀螺敏感表头无排气管结构的高真空共晶封焊，同时实现吸气剂热激活与铟焊料双温区独立加热，实现（微）半球谐振陀螺敏感表头批量封装焊接，维持器件内部高真空度。具体要求详见招标文件第五章供货要求。 2.5 交货地点：重庆市沙坪坝区西永大道23号。 2.6 交货期：合同生效后120天。 3. 投标人资格要求 3.1 依法设立的证明：投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。 3.2 业绩要求：/。 3.3 其它要求：本项目不接受代理商投标。 3.4本次招标不接受联合体投标。 3.5 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。 4. 招标文件的获取 4.1凡有意参加投标者，请于2026年10月08日至2026年10月15日17时(北京时间)，登录中招联合招标采购平台（网址：【已隐藏】 4.2 招标文件每套售价800元（从中招联合招